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led燈珠封裝的工藝匯總

發布日期: 泛科科技

  led燈珠封裝技術(Technology)發展了這么多年,技術更新速度太快,LED封裝方式多種多樣。當前,LED按封裝方式分類首要有Lamp-LE

  D、TOP-LE

  D、Side-LE

  D、SMD-LE

  D、High-Power-LE

  D、Flip Chip-LED等 lamp-led封裝工藝流程圖

  Lamp-LED

  Lamp-LED早期呈現的是直插LED,它的封裝選用灌封的方式,我們北斗星光電就是采用這種方式為主要工藝。led燈珠PN結的端電壓構成一定勢壘,當加正向偏置電壓時勢壘下降,P區和N區的多數載流子向對方擴散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多,所以會出現大量電子向P區擴散,構成對P區少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合,復合時得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結發光的原理。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧(Oxygen)樹脂(Resin),然后刺進壓焊好的LED支架(Scaffold),放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本(Cost)低,有著較高的市場(shì chǎng)占有率。

  SMD-LED

  貼片LED是貼于線路板外表的,適合SMT加工,可回流焊。很好地處理了亮度(Luminance)、視角、平整度、可靠性、一致性等問題(Emerson),選用了更輕的PCB板和反射層材料,改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材(Steel products)料引腳,使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少,意圖是減少尺度,下降(descend)分量。這樣,貼片LED可輕易地將產物分量減輕一半,最終使運用愈加完滿。

  Side-LED

  當前,LED封裝的另一個要數旁邊面發光封裝。led臺燈就是以LED即發光二極管為光源的臺燈,LED是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。其使用的LED照明技術是第三代照明技術。LED臺燈使用產生的藍光會對眼睛造成傷害,但也有一系列優點。led燈珠PN結的端電壓構成一定勢壘,當加正向偏置電壓時勢壘下降,P區和N區的多數載流子向對方擴散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多,所以會出現大量電子向P區擴散,構成對P區少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合,復合時得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結發光的原理。若是想運用LED當LCD的背光光源,那么LED的旁邊面發光需與外表發光一樣,才能使LCD背光發光均勻(jūn yún)。固然運用導線(traverse)架的描繪,也可以到達旁邊面發光的意圖,可是散熱作用(role)欠好。不過,創造反射鏡的描繪,將外表發光的LED,使用(use)反射鏡原理來發成側光,成功地將高功率(指物體在單位時間內所做的功的多少)LED運用在大尺度LCD背光模組上。

  TOP-LED

  頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極管(Light Emitting Diode)。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。

  High-Power-LED

  為了取得高功率(指物體在單位時間內所做的功的多少)、高亮度(Luminance)的LED光源,廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向(direction)開展。當前,能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁(Al)板作底座的多芯片組合,底座直徑31.75mm,發光區坐落其間心部位(part),直徑約mm,可包容40只LED管芯,鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝,發光功率高,導熱熱阻低,在大電流下有較高的光輸出功率(nominal power),也是一種有開展前景的LED固體光源。

  可見,功率(指物體在單位時間內所做的功的多少)型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度(temperature)、發光功率、發光波長、運用壽命等,因而,對功率型LED芯片的封裝描繪(trace)、制作(Make)技能顯得愈加重要。

  Flip Chip-LED

  LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數個穿孔(Puncture),該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料,而且該導電原料是平鋪于基板的外表上,有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側的每個穿孔處,單一LED芯片的正極與負極接點是使用錫球分別與基板外表上的導電材料(Material)連接,且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的外表皆點有透明材料的封膠,該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸于倒裝焊布局發光二極管(Light Emitting Diode)。

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